碳化矽 封裝
「碳化矽 封裝」熱門搜尋資訊
英飛凌「信解實證」SiC元件封裝技術
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為了解決散熱問題，擁有寬能隙元件製造能力的英飛凌除了從元件、系統設計進行最佳化外，針對SiC元件如何透過封裝技術，順利散熱，避免整體系統過熱的情況 ...
第三代半導體商機發光，台廠奮起摘星
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... 5G通訊、電動車、碳中和….等趨勢加速展開，碳化矽（SiC）材料及氮化鎵（GaN） ... 封裝的捷敏-KY，功率導線架供應商順德、界霖等 ...
碳化矽是什麼？碳化矽在電動車的四大應用？8檔概念股總整理
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碳化矽（Silicon Carbide，簡稱SiC）是一種化學化合物，由矽（silicon，簡稱Si）和碳（carbon，簡稱C）元素組成。它是一種廣泛應用的非金屬材料，因其一些獨特的物理和化學 ...
封裝製程主任工程師
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桃園市中壢區- 1.負責新產品封裝後段製程(Molding/DDTF/Laser marking), 試產及製程改善...。薪資：待遇面議（經常性薪資達4萬元或以上）。職務類別：IC封裝／測試 ...
碳化矽模組的產業技術與應用趨勢
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元件封裝通常晶片以固晶膠(Die AttachAdhesive)固定在導線架中央的基板處，傳輸的接點以金屬導線焊連(Wire Bonding)在導線架的接腳上(Pin)，最後再以模封 ...
國內外第三類半導體產業的發展與趨勢展望(產業雜誌)
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以中國碳化矽(SiC)IDM大廠—三安光電來說，涵蓋從碳化矽基板、外延、設計、製造、封裝測試的全部流程，事實上，三安光電2021年6月，湖南三安半導體正式投產 ...
碳化矽晶圓
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碳化矽是由矽(Si)與碳(C)組成的化合物半導體材料，比起傳統的矽材料有著以下優勢:更寬的能隙(3.3eV)、更大的導熱係數及更高的崩潰電場，代表碳化矽的電流傳輸、高溫 ...
高功率碳化矽元件封裝技術最新發展(銅燒結)
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因應能源、車用、航太等場域使用之功率半導體元件有高溫、高可靠度的需求，而晶片接合封裝技術為其提升可靠度的關鍵所在，因此，具有價格優勢與低電遷移的 ...
SiC功率元件
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EcoSiC™是採用了性能上優於矽（Si）而在功率元件領域備受關注的碳化矽（SiC）的元件品牌。從晶圓生產到製程、封裝和品管，ROHM一直在自主開發SiC產品升級所必需的技術。
使用SiC技術攻克汽車挑戰
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這些元件將採用HiP247新型封裝，該封裝是專為SiC功率元件而設計，以提升其散熱性能。SiC的導熱率是矽的三倍。以意法半導體研發的SiC MOSFET為例，即使在攝氏200度以上時， ...